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      “IC之都”——合肥的崛起
      發布日期:2019-10-18

      原創 科技trends

      “IC 之都”正在崛起。

      放回六年前,任誰都不會把這句話跟合肥聯系起來。

      2012 年,合肥市集成電路產業鏈幾乎空白,正準備開始思考如何發展集成電路產業。

      2013 年,合肥市正式出臺《合肥市集成電路產業發展規劃(2013~2020 年)》,并于 2014 年趕上國家出臺《國家集成電路產業發展推進綱要(2014 年)》,大力發展集成電路產業。

      今年 9 月份,賽迪顧問和合肥市半導體行業協會聯合發布《中國集成電路市場發展白皮書》,展示了 2018 年中國集成電路市場發展的全貌以及合肥集成電路產業情。白皮書顯示,作為中國集成電路產業發展的重鎮,合肥的集成電路企業數量及產業規模繼續上升,復合增長率全國第一。

      截至 2018 年 12 月,合肥擁有集成電路企業總計 186 家,其中,設計類企業 132 家,晶圓制造類企業 3 家,封裝測試類企業 18 家,設備和材料制造類企業 33 家,初步形成了涵蓋設計、制造、封裝測試、材料、設備較為完整的產業鏈,年產值保持約 20%增速。

      “從無到有”、“由少到多”,合肥市集成電路的發展僅用了短短數年。

      回顧其發展歷程可以發現,合肥本地的家電、汽車、平板顯示、太陽能光伏,以及 PC 制造產業的發展,造就了對各類芯片的大量需求,極大地吸引著各類企業來肥投資設立公司和產學研基地。再加上合肥抓住國內發展熱潮大舉進攻集成電路產業,在短短數年間異軍突起。

      “IC之都”——合肥的崛起

      如今,合肥已被工信部列為全國 9 大集成電路發展聚集基地之一,被發改委列為 14 個集成電路產業重點發展城市之一,成為全國集成電路產業發展最快、成效最顯著的城市之一,躍升為國內集成電路產業的“后起之秀”。

      今天,我們一起來看一下合肥這個“后起之秀”,有哪些集成電路方面相關的高科技企業。

      科大訊飛

      科大訊飛股份有限公司成立于 1999 年,公司長期從事語音及語言、自然語言理解、機器學習推理及自主學習等核心技術研究,積極推動人工智能產品研發和行業應用落地,致力讓機器“能聽會說,能理解會思考”。

      科大訊飛是目前我國唯一以語音技術為產業化方向的“國家 863 計劃成果產業化基地”,“國家規劃布局內重點軟件企業”、“國家高技術產業化示范工程”、“國家智能語音高新技術產業化基地”、“語音及語言信息處理國家工程實驗室”也先后落戶公司。

      近年來,科大訊飛多次在機器翻譯、自然語言理解、圖像識別、圖像理解、知識圖譜、知識發現、機器推理等各項國際評測中取得第一并刷新最好成績。

      基于擁有自主知識產權的核心技術,科大訊飛持續拓展、現已推出覆蓋全行業的智能產品及服務,引領在消費者、智慧教育、智慧城市、智能客服、智能汽車、智慧醫療、智能家居等領域的深度應用,占有中文語音技術市場 70%以上的市場份額。

      “IC之都”——合肥的崛起

      “IC之都”——合肥的崛起

      科大訊飛發展歷程(圖片來源:企業官網)

      京東方

      京東方科技集團股份有限公司(BOE)創立于 1993 年 4 月,是一家為信息交互和人類健康提供智慧端口產品和專業服務的物聯網公司。核心事業包括端口器件、智慧物聯和智慧醫工三大領域。

      端口器件事業包括顯示與傳感器件、傳感器及解決方案。作為全球半導體顯示產業龍頭企業,BOE(京東方)帶領中國顯示產業實現了從無到有、從有到大、從大到強。目前全球有超過四分之一的顯示屏來自 BOE(京東方),其超高清、柔性、微顯示等解決方案已廣泛應用于國內外知名品牌;智慧物聯事業包括智造服務、IoT 解決方案和數字藝術,可為智慧零售、智慧金融、數字藝術、商務辦公智慧家居、智慧交通、智慧政教、智慧能源等細分領域提供物聯網整體解決方案; 智慧醫工事業包括移動健康和健康服務。

      2018 年,BOE(京東方)新增專利申請量 9585 件,其中發明專利超 90%,累計可使用專利超 7 萬件,覆蓋美國、歐洲、日本、韓國等國家和地區。


      “IC之都”——合肥的崛起


      “IC之都”——合肥的崛起

      京東方近兩年發展歷程(圖片來源:企業官網)

      BOE(京東方)在北京、合肥、成都、重慶、福州、綿陽、武漢、昆明、蘇州、鄂爾多斯、固安等地擁有多個制造基地,子公司遍布美國、德國、英國、法國、瑞士、日本、韓國、新加坡、印度、俄羅斯、巴西、阿聯酋等 19 個國家和地區,服務體系覆蓋歐、美、亞、非等全球主要地區。

      通富微電

      通富微電子股份有限公司成立于 1997 年 10 月,從事集成電路封裝測試,中國前三大集成電路封測企業。2017 年全球封測企業排名第 6 位。

      “IC之都”——合肥的崛起

      (圖片來源:企業官網)

      通富微電總部位于江蘇南通崇川區,擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司(南通通富)、合肥通富微電子有限公司(合肥通富)、蘇州通富超威半導體有限公司(TF-AMD 蘇州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD 檳城)以及在建的廈門通富微電子有限公司(廈門通富)六大生產基地。通過自身發展與并購,公司已成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領軍企業,集團員工總數 1 萬 2 千多人。

      通富微電擁有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先進封測技術,QFN、QFP、SO 等傳統封測技術以及汽車電子產品、MEMS 等封測技術;以及圓片測試、系統測試等測試技術。公司在國內封測企業中率先實現 12 英寸 28 納米手機處理器芯片后工序全制程大規模生產,包括 Bumping、CP、FC、FT、SLT 等。公司的產品和技術廣泛應用于高端處理器芯片(CPU 、GPU)、存儲器、信息終端、物聯網、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領域。全球前十大半導體制造商有一半以上是公司的客戶。

      寒武紀

      寒武紀是全球智能芯片領域的先行者,公司的使命是打造各類智能云服務器、智能終端以及智能機器人的核心處理器芯片,讓機器更好地理解和服務人類。

      寒武紀科技公司今年 3 月份與合肥高新區簽訂項目合作協議,將在合肥高新區設立全資子公司,未來五年計劃累計投資不低于 10 億元人民幣,建設該公司核心研發中心。

      寒武紀科技是全球第一個成功流片并擁有成熟產品的智能芯片公司。據介紹,此次與合肥高新區簽訂項目合作,公司旗下智能軟件及應用研發板塊將先落戶合肥,拓展整體業務布局,并逐步把合肥打造成公司的核心研發中心。同時,依托合肥良好的發展環境和中科寒武紀的行業號召力,雙方將共同搭建合肥市人工智能云平臺,為區域內人工智能雙創企業提供技術服務、賦能傳統產業、助力產業發展。

      按照雙方合作協議,自項目落地之日起,寒武紀公司未來 5 年計劃在合肥高新區累計投資不低于 10 億元,并在未來 5 年內累計組建研發團隊 500 人,每年申請國內外技術專利不少于 400 項。

      長鑫存儲

      2016 年 5 月,長鑫存儲成立于合肥,專注內存研發生產,致力于成為全球領先的半導體 IDM 企業。

      “IC之都”——合肥的崛起


      今年 9 月份,合肥長鑫宣布存儲內存芯片自主制造項目宣布投產,該項目總投資 1500 億,其與國際主流 DRAM 產品同步的 10 納米級(19nm)第一代 8Gb DDR4 首度亮相,一期設計產能每月 12 萬片晶圓。

      2017 年 3 月合肥長鑫 12 英寸項目一期廠房開工建設;2018 年 1 月一期廠房建設完成開始設備安裝;2018 年底 19 納米 8GB DDR4 工程樣片下線。合肥長鑫的投產,將有助于我國 DRAM 芯片實現進口替代。

      聯發科技(合肥)有限公司

      聯發科技作為目前亞洲最大、世界排名第四的無晶圓芯片設計公司,早在 2003 年就在合肥建立了中國大陸地區的第一家正式成立的分公司,也是一個重要的軟硬件研發中心。

      研發產品主要有 DTV、BD Player、DVD Player、平板燈相關產品的芯片設計,軟件開發及客戶支持,并且支持 TD-LTE、DTMB、AVS 等十余項中國標準。

      合肥君正科技

      合肥君正為北京君正集成電路股份有限公司的全資子公司,成立于 2014 年 2 月,是國內擁有自主創新 CPU 核心技術的極少數公司之一,致力于高性能 Soc 芯片的研發和產業化。

      君正在自主 CPU 技術、VPU 技術、Image Processing、SoC 芯片設計、模擬芯片設計、智能視頻技術等 6 大領域形成了 12 項核心技術,針對手持應用和移動多媒體應用,君正創造性地推出了其獨特的 32 位微處理器技術 XBurst。

      合肥杰發科技

      合肥杰發科技成立于 2013 年,為北京四維圖新科技股份有限公司下屬全資子公司,其前身為聯發科控股子公司,總公司位于合肥,下設上海途擎微電子有限公司。

      杰發科技專注于汽車電子芯片及相關系統的研發與設計,在合肥、深圳、上海、武漢設立有研發及市場銷售中心。

      作為國內領先的汽車電子芯片專業設計企業,杰發科技為全球汽車電子產業提供專業級芯片與整體解決方案。憑借自主創新的芯片產品、優秀的技術能力和優質的市場服務。

      杰發科技車載信息娛樂、車聯網、輔助駕駛、智能座艙等芯片及其整體解決方案已占據中國市場的領先地位,同時獲得了世界級汽車零部件供應商及車廠的廣泛肯定和采用。

      另外,杰發科技之車身控制、車身安全、汽車網關芯片及其整體解決方案已成功推向市場,將代表“中國芯”進一步打破國外汽車電子芯片大廠的技術和市場壟斷。

      合肥兆芯電子

      合肥兆芯電子有限公司成立于 2015 年 6 月,主要從事閃存控器與相關、eMMC、SSD 固態磁盤等控制芯片與整機系統的設計研發和銷售。

      公司專精于內嵌式儲存裝置(Embedded)、固態儲存裝置(SSD)及保密性存儲器相關技術的應用。

      目前公司已經申請多項發明專利,持續以 NAND Flash 控制器開發設計為主, 2016 年 11 月,發布支持 2D NAND SSD 方案;2017 年 7 月,發布支持 3D NAND eMMC 方案和支持 3D NAND SATA SSD 方案。未來開發 3D Flash 相關產品與應用。

      “IC之都”——合肥的崛起

      中國電子科技集團公司第三十八研究所

      中國電子科技集團公司第三十八研究所(以下簡稱中國電科 38 所),1965 年建于貴州,1988 年底整體遷建合肥市,現有員工 8000 多人,是我國國防高科技電子裝備骨干研究所,有中國軍工電子“國家隊”的美譽。

      經過 50 多年的探索和追求,中國電科 38 所已發展為集研究、開發、制造、測試于一體的電子信息高科技、集團型研究所,擁有國際水平的設計研發平臺,精良完備的電子制造平臺,國內先進的電子測試、試驗平臺,具備從事電子信息技術研發和系統工程建設的強大綜合實力。

      安徽富芯微電子

      富芯微電子成立于 2015 年 7 月,是由政府創業引導基金、民間投資公司和專業技術團隊共同組建而成的一家創新型公司,是一家集芯片研發、芯片制造、測試、封裝、市場銷售、應用服務為一體的半導體 IDM 企業。

      富芯微電子專注于半導體分立器件芯片產品,擁有年產 50 萬片功率器件及功率集成電路芯片的生產基地,設計建造完成一條 5 英吋芯片生產線和相配套的封裝生產線,項目技術先進,市場前景廣闊,符合國家大力發展國產高新技術半導體產業政策。

      公司目前的產品以晶閘管(可控硅)、SIDAC、ESD 集成芯片、高壓整流二極管芯片、P61089 系列芯片、IC 等功率保護器件及集成電路為主。同時進一步開發 MOSFET、IGBT 等新型芯片和成品。產品主要應用領域是各種電源系統、家用電器、照明、通訊設備、智能家居、智能穿戴、IT 產品、安防、汽車以及網絡設備系統等。

      企業技術管理團隊擁有近二十年的半導體芯片制造專業經驗,以芯片設計和芯片制造技術為支撐,構建從產品研發設計、芯片制造、芯片測試、封裝及成品測試到銷售服務的完整產業鏈。

      合肥晶合集成

      合肥晶合集成電路有限公司成立于 2015 年 5 月,由合肥市建設投資控股(集團)有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設,專注于半導體晶圓生產代工,是 安徽省第一家 12 吋晶圓代工企業,也是安徽省首個超百億級集成電路項目。

      “IC之都”——合肥的崛起

      發展歷程(圖片來源:企業官網)

      公司位于新站高新技術產業開發區綜合保稅區內,計劃建置 4 座 12 吋晶圓廠。其中一期投入 資金超過百億元,目前已完成 N1、N2 兩個廠房主體的建設,N1 廠預計 2019 年底生產規模達每月 2 萬片,計劃 2020 年達到滿產每月 4 萬片規模。2015 年 10 月,晶合項目動工,2017 年 10 月正式量產,項目從破土動工到正式量產僅用兩年時間,創造了安徽省集成電路建設的新速度。

      合肥大唐存儲

      合肥大唐存儲科技有限公司成立于 2018 年,總部位于中國合肥,在北京擁有產品規劃和銷售分支機構。公司致力于研發國產自主可控、安全可信、穩定可靠的存儲控制器芯片及安全固件,并提供技術先進的安全存儲解決方案,可廣泛應用于固態硬盤、移動硬盤、U 盤、eMMC 芯片、存儲卡、硬盤陣列以及大數據存儲系統,并且可實現上述產品的芯片級安全防護。

      合肥大唐存儲是國內少數完全掌握信息安全算法芯片技術的公司,擁有成熟的安全算法模塊,包括國際常用的 AES,DES/3DES,RSA,ECC 等,以及國產商密算法 SM1,SM2,SM3,SM4 等,研發的安全存儲產品可廣泛應用于通信行業、電力行業、醫療行業,銀行系統、保險系統、云計算服務系統、工業控制系統以及汽車電子、智能裝備等。

      龍迅半導體

      龍迅半導體(合肥)股份有限公司成立于 2006 年,是一家從事集成電路設計、研發和銷售的國家級高新技術企業,設計中心位于中國合肥,在深圳、香港設有分支機構。

      龍迅半導體開發的高速信號傳輸、視頻處理、新型顯示驅動芯片各項技術領先,獲得多項自主知識產權。其自主研發的 ClearEdge 是一系列高速接口核心技術和系統設計方案的組合,可以用于各類高速串行輸入輸出接口芯片中,提高性能和降低成本。公司擁有一支經驗豐富的管理和設計團隊,專注于高速數據傳輸、視頻處理、高清顯示驅動等系列芯片及 IP 的研發設計,為高清互通互聯,高清多媒體顯示及顯示驅動提供整體解決方案和技術支持。

      龍迅半導體高清多媒體信號傳輸及處理解決方案可廣泛應用于個人電腦、消費電子及其周邊設備,包括筆記本電腦、高清電視、智能手機、車載設備、智能監控等。

      合肥矽邁微電子

      合肥矽邁微電子創建于 2015 年,致力于成為一家專注子半導體先進封裝的科技公司。主要從事半導體先進封裝相關產品的研發、生產和銷售。

      合肥芯碁微電子裝備有限公司

      合肥芯碁微電子裝備有限公司成立于 2015 年 6 月,專業致力于半導體無掩模光刻設備、檢測設備、高端 PCB 專用激光直接成像設備(LDI)研發和生產,是國家集成電路產業基金重點扶持企業。其產品可廣泛應用于 IC 芯片、掩模版、MEMS、生物芯片、PCB、IC Substrate、TouchPanel、TFT-LCD、LED 等影像轉移領域。

      安徽大華半導體

      安徽大華半導體科技有限公司成立于 2014 年 6 月,是一家為半導體行業提供先進智能裝備制造系統、精密模具等產品的高新技術企業。

      公司擁有 2 萬平方米的現代化生產廠房,建成了先進的模具生產中心,配備了世界一流的高速銑、坐標磨、電脈沖、四坐標線切割等精密加工設備,引進了自動萬能工具顯微鏡、數顯投影儀、三次元測量儀等先進的測量儀器,擁有兩條集成電路自動化設備裝配生產線。

      公司主要產品有集成電路全自動封裝系統、集成電路自動沖切成型系統、伺服液壓機、半導體后工序多種輔助設備和各種精密模具,如 Auto-molding 模具、切筋沖壓模具、MGP 模具等。

      芯思原微電子

      芯思原微電子有限公司成立于 2018 年 9 月,由芯原微電子(上海)有限公司和美國新思科技等 4 家公司共同投資設立。

      芯原微電子是全球領先的 IP 提供商,中國境內最大的芯片設計公司,同時也是國家大基金唯一投資的芯片設計服務公司。芯思原微電子有限公司擬投資 3 億元人民幣,設立 IP 設計研發及銷售中心,項目總產值將超過 50 億元人民幣。

      華米科技

      華米科技創立于 2013 年,是一家全球領先的智能可穿戴創新公,。公司希望通過“云(健康云服務)+端(可穿戴終端)+芯(芯片)”的布局,以科技的力量,推動全球每個人享有更好的運動、健康及醫療服務。

      2018 年 2 月 8 日,華米科技在美國紐約證券交易所正式上市,成為首家在美上市的中國智能可穿戴硬件企業。

      目前,公司的主營業務是智能手環和手表,以及和運動、健康相關的體重秤、體脂秤等運動周邊產品。此外,華米科技還推出了智能可穿戴領域創新的 AI 芯片——“黃山 1 號”, 已正式搭載智能產品上市。

      2018 年,華米科技智能可穿戴設備出貨量達 2750 萬臺,營業收入超 36 億元。自有品牌 Amazfit 智能手表產品已經進入了包括美國、德國、日本等在內的全球 60 多個國家和地區。此外,公司還與美國第一鐘表品牌——天美時(TIMEX)、世界級汽車科技公司邁凱輪先后達成了全球渠道和全球戰略合作。

      根據 FROST&SULLIVAN 公司的統計,2018 年,華米科技已經超過蘋果,成為全球出貨量最大的智能可穿戴廠商。COUNTERPOINT RESEARCH 公布的數據顯示,2019 年第一季度,自有品牌 Amazfit 智能手表出貨量位列全球第五名。全球著名的市場調查公司 IDC 發布的數據也顯示,2019 年第一季度,Amazfit 手表在中國成人手表(不包含兒童手表)市場占有率,已經躋身前兩名。

      華米科技目前擁有 800 多名員工,已開設美國硅谷及中國北京、合肥、深圳四地公司。

      “IC之都”——合肥的崛起

      “IC 之都”正在崛起

      可以看到,短短 6 年時間,合肥已發展為中國集成電路產業的發展重鎮,其集成電路企業數量及產業規模持續上升。

      去年,安徽省印發《安徽省半導體產業發展規劃(2018—2021 年)》,明確提出,到 2021 年安徽省半導體產業規模力爭達到 1000 億元,重點打造以合肥為核心,以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主體的半導體產業發展弧,構建“一核一弧”的半導體產業空間分布格局;今年,世界制造業大會期間,中國集成電路創業投資服務聯盟在合肥正式成立。

      可以判斷,隨著各項政策持續利好,再一次吹響了合肥半導體產業加速發展的號角,將迎來新一輪的起飛。   

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