8月29日下午，安徽大華半導體科技有限公司（以下簡稱“大華科技”）發布了自主研發生產的180噸全自動封裝系統，并現場與合肥通富微電子有限公司（以下簡稱“合肥通富”）舉行產品簽收儀式。這是“合肥產”“合肥用”的一次產業鏈上的合作實踐。

大華科技歷時兩年的打磨，在關鍵技術上重點攻關。通過對機械結構進行優化設計，樹脂整列和傳動動作更加平穩高效；通過高精度伺服驅動，可精確控制合模和注塑動作的位置和速度，通過采用大缸徑沖切氣缸，并利用新型增壓泵增加供氣，產品去流道沖切力更大，動作更為平穩，成品質量更高。公司還自主開發出微型氣動夾爪，實現產品上料、下料的精準操作，動作響應更迅速，效率更高。此次大華科技與合肥通富的成功簽約，標志著該產品已成功獲得廠家認證、市場認可。同時，該套全自動封裝系統的成功下線與銷售，也打破了我省集成電路高端封裝裝備基本處于空白的局面，對完善和做強合肥產業鏈條有著重要意義。

本次發布會由安徽大華半導體科技有限公司、合肥市半導體行業協會、合肥市集成電路產業技術創新戰略聯盟聯合主辦。省經信委、市發改委、市科技局等相關領導共同見證了產品的發布。來自通富、國晶、矽邁、芯福等產業鏈企業代表參加了發布會活動。

大華科技成立于2014年6月，是一家專業從事半導體集成電路封裝與測試設備與模具產品的研發與銷售公司。公司前期總投資3500萬元，建立了完整的模具加工和檢測生產線，生產工藝條件達國內先進水平。