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      排片機


      排片機主要用于半導體封裝前, 引線框架的自動排片和預熱,效率高。


      外形尺寸
      Outline Size
      排片精度
      Positionging Accuracy
      排片速度 整機重量
      Machine Time
      整機重量
      MachineWeight
      長×寬×高
      1530×1200×2000 (mm)
      ±0.03mm2分鐘/模700Kg
      網站地圖 WEBMAP
      地址:合肥市高新區文曲路919號超遠科技園 版權所有:安徽大華半導體科技有限公司
      公司郵箱:lzn@dhkjchina.com 聯系電話:0551-68992416 QQ:2756679979
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