多缸模主要用于半導體集成電路的封裝,料筒設置在下模模盒中, 注射頭組件采用快換結構,模盒快換。

主要適用于DIP、 SOP、 SOT等多種IC封裝, 同時也適用于功率器件及硅橋類的封裝 。